一种温度传导结构及其保温箱.pdfVIP

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  • 2022-11-13 发布于四川
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本申请涉及一种温度传导结构及其保温箱,涉及温度传导领域,为了解决一体式箱体在温度传递过程中,热量的损耗比较大,无法满足对温度的把控,导致实验结果会产生误差问题;温度传导结构包括箱体,所述箱体包括固定箱和活动箱,所述固定箱和所述活动箱之间转动连接,所述箱体上开设有负载槽,所述固定箱和所述活动箱上开设有安装槽,所述固定箱与所述活动箱相接时,两所述安装槽合并形成负载槽,所述固定箱与活动箱之间设置有限位装置;该温度传导结构用于保温箱。本申请具有减少温度在传递过程中的热损耗的效果。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217787667 U (45)授权公告日 2022.11.11 (21)申请号 202222026442.6 (22)申请日 2022.08.02 (73)专利权人 中科科凌(北京)科技有限公司 地址

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