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泓域咨询/本溪关于成立PCB研发公司可行性报告
本溪关于成立PCB研发公司
可行性报告
xxx集团有限公司
报告说明
在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、高精度、高性能方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，高精密的HDI板和IC封装板的投入也将不断加大。随着5G、新能源汽车的推进，多层板在高速、高频和高热领域的应用也将继续扩大。PCB产品在质和量上，不断往高技术领域倾斜，企业在技术研发上的投入也将不断加大。
根据谨慎财务估算，项目总投资1329.19万元，其中：建设投资962.44万元，占项目总投资的72.41%；建设期利息13.67
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