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泓域咨询/智能车载芯片项目可行性研究报告
智能车载芯片项目
可行性研究报告
xx（集团）有限公司
报告说明
集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为资金密集和技术密集型企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应链产能无法匹配市场需求可能性较高，则将影响芯片生产规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但目前对境外供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需建立有效的供应商产能保障体系，以保障其经营活动的稳定性。
根据谨慎财务估算，项目总投资2587
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