武汉LED照明产品设计项目可行性研究报告范文参考.docx

泓域咨询/武汉LED照明产品设计项目可行性研究报告 报告说明 中游环节主要是封装和测试，技术含量较高、资本相对密集；LED封装环节设备及制造流程标准化程度高，封装领域的厂商数量众多；封装企业一般订单能见度较低，产品交付周期一般为3个月左右，因此经营业绩受行业景气影响直接且明显。相对于外延和芯片产业，我国大陆的LED封装产业最具竞争力、最具规模，技术水平最接近国际先进水平。目前，国外LED企业纷纷进入国内设厂，中国LED封装产业形成了一定规模并已成为世界重要的中低端LED封装生产基地。同时，受益于下游显示、背光、照明领域的需求回暖，LED封装行业的市场规模逐渐扩大。下游环节主要包括照明、背光、