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2021年我国5G芯片行业产业链分析 \t /market/202201/_blank 5G芯片产业链分为电路设计、芯片制造以及封装与测试三个环节，在芯片制造及封装领域我国竞争优势明显。 一、上游产业 4G时代的手机基带芯片市场，群雄争霸，全球16家厂商激烈竞争。相比4G时代的群雄混战，只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能拿到5G时代的门票。由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线，宣布退出5G手机基带芯片业务，全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。当前的五大5G芯片厂商，分别是中国大陆的华为、紫光展锐，中国台湾的联发科，国际大厂高通、三星。 5G基带需要支持不同5G频段，并且由于5G追求更高的数据吞吐量，更低的时延和更大的网络容量，5G基带需要兼顾极高的下载和上传速度，因此5G基带/AP芯片设计难度较大。另外，由于性能和功耗要求，5G芯片通常采用先进工艺制程。目前已经发布的主要5G芯片平台包括华为的麒麟990、麒麟985，高通骁龙865，联发科天玑1000系列等，大部分采用了7nm制程。 全球主要5G芯片参数 指标 骁龙855(5G) 骁龙865(5G) 晓龙765G 麒麟990(5G) 天玑1000 天玑1000+ Exynos980 Exynos990 工艺 10nm 7 nm 7 nm 7 nm 7 nm 7 nm 7 nm 7 nm CPU 1个主频为2.84GHz的A76大核心，3个主频为2.41GHz的A76中核心，4个主频为1.78GHz的A55小核心 1个主频为2.84GHz的A77大核心，3个主频为2.42GHz的A77大核心，4个主频为1.8GHz的A55小核心 1个主频为2.4GHz的A76大核心，1个主频为2.2GHz的A76中核心，6个主频为1.8GHz的A55小核心 2个主频为2.86GHz的A76大核心，2个主频为2.36GHz的A76中核心，4个主频为1.95GHz的A55小核心 4个2.6GHz的A77大核心，4个2.0GHz的A55小核心 4个2.6GHz的A77大核心，4个2.0GH2的A55小核心 两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心 2*M5自研超大核+2*A76中核+ 4*A55小核 GPU Andreno 640 Andreno 650 Andreno 620 ARM Mali-G76 MP16 ARM Mali-G77 MP9 ARM Mali-G77 MP9 ARMTM Mali-G76 MP5 ARM Mali-G77 MP11 APU 第五代AI引擎 第五代AI引擎 第五代AI引擎 Da Vinci NPU 独立NPU3.0 独立NPU3.0 神经网处理器 神经网处理器 基带 外挂X50基带 外挂X55基带 集成X52基带 集成式5G芯片 集成HelioM70 集成式5G芯片 集成式5G芯片 外挂基带（Exynos Modem5123） 5G频带 Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz Sub-6GHz Sub-6GHz Sub-6GHz Sub-6GHz+毫米波 下行速度 5Gbps 7.5 Gbps(毫米波)2.3bps 3.7 Gbps 2.3 Gbps 4.7 Gbps 4.7 Gbps 2.55 Gbps 7.35 Gbps 蜂窝支持 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 双卡双待 5G 5G+4G 5G+4G 5G+4G 5G+4G 5G+4G 5G+4G 5G+4G Wifi 外挂Wi- fi6 外挂Wi- fi6 内置Wi- fi6 不支持Wi- fi6 内置Wi- fi6 内置Wi- fi6 内置Wi- fi6 内置Wi- fi6 蓝牙 5.1 5.1 5.1 5.1 5.1 5.1 5.1 5.1 二、下游产业 1、5G手机 据中国信通院的统计，自2019年8月以来，除2020年2月受到新冠疫情的明显影响外，5G手机出货量整体保持上升趋势。2020年1至12月，中国市场5G手机出货量达到1.63亿部，占同期全部手机出货量的52.9%。 2021年上半年，国内手机市场整体出货量快速增长，出货量达到1.74亿部，同比增长13.7%，其中5G手机1.28亿部，同比增长100.9%。 2021年6月，国内手机市场继续受需求提前释放(一季度出货量同比增长100.1%)、移动芯片短缺、华为缺位等因素影响，同比延续下降趋势，但降幅由4、5月的超过30%收窄至10%，并实现环比增长11.7%。 2021年1-6月，5G手机出货量