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各制程不良分析手册 站别 号 问题点 定义 因素分析 原则 1 CU 皮 起 泡 1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁导致结合不佳 2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均 不容许 2 线 状 缩 腰 1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕 2.因人导致或压膜不良导致干膜折痕 3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨 无导致断路,且不不不小于规范线径之20% 3 线 路 分 层 1.IU或CUII前解决不彻底,导致CU层之间结合不牢 2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能较好结合 3. D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好 不容许 4 蚀 刻 不 尽 1.蚀刻参数未管控好 2.流锡或剥膜不尽 3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或与板面结合不牢) 4.干膜前板面沾胶 线路间不超过规范线径之20%,且未导致短路 电 镀 5 线 路 分 层 1.IU或CUII前解决不彻底,导致CU面结合不牢 2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能较好结合 3.D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好 不容许 6 脏 点 短 路 干膜底片未清干净,导致其明区沾污部分未被曝光固化,即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而导致短路 不容许 7 CU 面 凹 陷 1.基材自身有针点凹陷不良(检查基板表面) 2.压合时CU皮表面沾尘或P