《半导体工艺课程设计》教学大纲.docVIP

PAGE 4 《半导体工艺课程设计》教学大纲 课程英文名 Semiconductor process and design 课程代码 F0807Z12 学分 2 总学时 2周 理论学时 0 实验/实践学时 2周 课程类别 公共基础课 课程性质 必修 先修课程 《半导体物理》《集成电路工艺原理》 适用专业 微电子科学与工程 开课学院 光学与电子科技学院 一、课程地位与课程目标 （一）课程地位 半导体工艺课程设计是在学生已经学习了半导体器件的专业课程以后进行的，是理论和实践相结合的重要环节，通过专业实践，应该达到如下要求： 了解半导体工艺的主要工艺流程和一些常用设备的功能。 进一步理解半导体器件的生产过程。 通过专业实践提高理论与实践相结合的能力，培养实践能力； 在专业实践中努力学习，积极思考，培养发现问题，分析问题的能力，总结实习心得。 （二）课程目标 1. 能够应用微电子技术的基本原理和方法给出满足特定工程需要的固体微电子器件、集成电路与系统设计方案或工艺流程，并能分析和评价设计方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响。 2、能够基于科学原理和科学方法（包括理论分析、设计实验、测试表征、分析与解释数据、信息综合等）进行实验研究，预测、模拟及优化微电子工艺和技术，解决微电子器件、电路设计制备中的复杂工程问题。 3、能够针对微电子领域复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资