云浮集成电路封测项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/云浮集成电路封测项目可行性研究报告 报告说明 当前，国内专业测试企业规模都较小，且普遍存在产能不足的情况，无法满足众多产业化测试需求，未来发展空间巨大。未来，国内专业测试的发展主要存在三方面的驱动力：一是上游IC设计和晶圆代工产能扩张带来的增量市场；二是国内第三方专业测试产业逐渐成熟后替代境外测试厂商；三是国内半导体产业分工明确后更多设计、制造、封装厂商选择第三方测试。 根据谨慎财务估算，项目总投资2822.43万元，其中：建设投资1740.21万元，占项目总投资的61.66%；建设期利息50.31万元，占项目总投资的1.78%；流动资金1031.91万元，占项目总投资的36.56%