安康半导体研发项目可行性研究报告【范文】.docx

泓域咨询/安康半导体研发项目可行性研究报告  安康半导体研发项目 可行性研究报告 xx集团有限公司  报告说明 在硅片制造环节，多晶硅在晶体生长设备中经过原料熔化、融入籽晶、旋转拉晶等前道工艺形成晶棒，再经过切磨抛设备、清洗设备和检测设备等对晶棒进行切片、打磨、抛光及清洗等后道工艺，最终形成用于半导体器件制造的硅片。晶体生长设备作为半导体产业链上游支撑产业的基础和起点，对硅片的品质及良率具有重大影响，故对设备的先进性、可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。 根据谨慎财务估算，项目总投资936.53万元，其中：建设投资606.48万元，占项目总投资的64.76%；建设期利息16.73万元