无锡半导体及泛半导体研发项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/无锡半导体及泛半导体研发项目可行性研究报告  无锡半导体及泛半导体研发项目 可行性研究报告 xx（集团）有限公司  报告说明 一直以来，全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局，行业高度集中。在焊线设备领域，ASMPT、KS等国际龙头厂商长期占据着主导地位，特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域，ASMPT、KS等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。 根据谨慎财务估算，项目总投资1245.45万元，其中：建设投资780.99万元，占项目总投资的62.71%；建设期利息8.59万元，占项目总投资的0.69%；流动资金455.