搭接技术及其应用.pptxVIP

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  • 2022-11-30 发布于上海
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会计学; 搭接形成了两导电体之间具有导电性的固定结合,实现了屏蔽、接地、滤波等抑制电磁干扰的技术措施和设计目的,是EMC的重要技术之一。 搭接(Bonding)是指两个金属物体之间通过机械、化学或物理方法实现结构连接,以建立一条稳定的低阻抗电气通路的工艺过程。 搭接的目的在于为电流的流动提供一个均匀的结构面和低阻抗通路,以避免在相互连接的金属件间形成电位差。 (因为这种电位差对所有频率都可能引起电磁干扰);搭接方法的分类:永久性、半永久性搭接 搭接类型:直接、间接 搭接的有效性 搭接表面的清理和防腐涂覆 搭接的加工方法 搭接的设计 搭接质量的测试;搭接技术在电子、电气设备和系统中有广泛的应用。 一个设备的机箱——另一个设备的机箱 设备机箱——接地平面 信号回路——地回路 电源回路——地回路 屏蔽层——地回路 接地平面——连接大地的地网或地桩之间,都要进行搭接。搭接阻抗一般很小,EMC考虑 直流电阻也是决定搭接有效性的指标 ; 良好的搭接是减小电磁干扰,实现电磁兼容性所必须的。 良好搭接的作用在于: ①减少设备间电位差引起的骚扰; ②减少接地电阻,从而降低接地公共阻抗骚扰和各种地回路骚扰; ③实现屏蔽、滤波、接地等技术的设计目的;

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