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电子元器件用材料 电子浆料 1 范围 本标准规定了电子元器件用材料 电子浆料性能的试验方法。 本标准适用于电阻浆料、导体浆料、介质浆料等电子浆料性能的试验。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T26125 电子电气产品六种限用物质 （铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定 3 术语和定义 下列的术语和定义适用于本文件。 3.1 电子浆料 微电子技术用浆料,简称电子浆料或浆料。包括贵金属浆料和贱金属浆料。贵金属浆料是指导电相 为钯、银等价格较高金属的电极浆料，贱金属浆料是指导电相为镍、铜等价格相对较低金属的电极浆料。 3.2 电阻浆料 在烧结后主要起到电阻的作用，主要分钌系电阻浆料和其他材质的浆料，钌系电阻浆料低阻值以银 钯钌贵金属为主，高阻值以钌和玻璃粉末掺杂而成。其他电阻浆料包括碳浆料、石墨浆料、钨浆料，以 及钨钼浆料等。 3.3 导体浆料 主要是以白银为主要成份的浆料，在印刷烧制后起到导线的作用。当然还有其他类别的材料，比如 银钯浆料，以银钯合金粉或者银粉钯粉按照不同比列掺杂调制而成，把可以起到阻止银离子在高温和焊 锡时的迁移，金浆、铂浆、铜浆等。 3.4 介质浆料 1 主要成分以低温玻璃粉为主，起到保护电阻浆料和导体浆料的作用，防水、防潮、绝缘等。 4 试验要求 4.1 一般试验条件 除非另有规定。所有的试脸均应在下列条件下进行： a) 环境温度：15 ℃ ～ 35 ℃ ； b) 相对湿度：45 % ～ 75 % ； c) 气压：86 kPa ～ l06 kPa 。 注：所有试验均应在无强烈机械冲击、振动、无电磁干扰、无化学有害气氛的洁净实验室内进行。 4.2 试验报告 试验报告应包括下列内容： a) 样品编号、种类、批号； b) 试验环境温度、湿度、气压； c) 仪器型号或准确度； d) 测定结果； e) 操作者； f) 试验日期。 5 试验方法 5.1 无机固体含量的测定 5.1.1 试验条件 试验条件如下： a) 环境温度：20℃～25℃ ； b) 相对湿度：45%～73% ； c) 大气压强 86 kPa～l06 kPa。 5.1.2 仪器与设备 仪器与设备如下： a) 天平/电子秤，精度0.0001g ； b) 箱式电阻炉，最高温度 1000℃，控温精度±20℃； c) 鼓风式恒温烘箱，最高温度300℃，控温精度±5℃； d) 干燥器：变色硅胶作为干燥器。 5.1.3 试验步骤 5.1.3.1 烧结型浆料：称取3份1g的试料，准确到0.0001g，分别置于已恒重的2mL瓷坩埚中。 5.1.3.2 固化型浆料：称取2份0.2-0.3g的试料，准确到0.0001g，分别置于聚酯PET薄膜片上，适 当摊开。 2 5.1.3.3 烧结型浆料：将装有试料的坩埚置于箱式电阻炉中，微开炉门，升温至150℃，保温30min。 关上炉门，继续升温至850℃，保温30min。烧结完成后关闭电源，打开炉门冷却至80℃-100℃取出坩 埚，置于干燥器中，冷却至室温，称量。 5.1.3.4 固化型浆料：将载有试料的聚酯PET薄膜置于鼓风是恒温箱中，加热到浆料固化温度，保温 60min，取出薄膜，放入干燥器中冷指室温，称量。 5.1.3.5 按式 （1）计算，浆料中固体含量为ω，数值以%表示： m  m 2  100(1) m  m 1 式中： ω— 浆料中