Sputter磁控溅镀原理.docxVIP

Word文档 PAGE PAGE 1 Sputter磁控溅镀原理 Sputter在辞典中意思为：(植物)溅散。此之所谓溅镀乃指物体以离子撞击时，被溅射飞散出。因被溅射飞散的物体附著于目标基板上而制成薄膜。在日光灯的插座四周常见的变黑现象，即为身边最赏见之例，此乃因日光灯的电极被溅射出而附著于四周所形成。溅 镀现象，自19世纪被发觉以来，就不受欢迎，特殊在放电管领域中尤当防止。近年来被引用于薄膜制作技术效效佳，将成为可用之物。  薄膜制作的应用讨论，当时主要为Bell Lab.及Western Electric公司，于1963年制成全长10m左右的连续溅镀装置。196