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- 2022-11-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种双基岛深打凹引线框架，包括第一基岛、第二基岛、上方内引脚、下方内引脚、外引脚以及座柱，所述第一基岛与所述第二基岛均用于安置芯片且并列间隔设置形成一位于所述第一基岛和所述第二基岛之间的避空槽，所述上方内引脚位于所述第一基岛和所述第二基岛的上方并弯折形成有斜面弯折部，所述上方内引脚通过所述斜面弯折部与所述第一基岛和所述第二基岛连接，所述下方内引脚位于所述第一基岛和所述第二基岛的下方并间隔悬空设置，所述座柱的一端分别连接所述第一基岛和所述第二基岛，另一端与外部框架连接。本实用新型的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 217903113 U
(45)授权公告日 2022.11.25
(21)申请号 202221457963.0
(22)申请日 2022.06.13
(73)专利权人 广东杰信半导体材料股份有限公
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