世界上最快的PLC系列处理器芯片.docx

世界上最快的 世界上最快的 PLC 系列处理器芯片 世界上最快的 PLC 处理器芯片 许勇 ,可编程序控制器 来自 VIPA 的 300S 系列CPU 是目前用于机架安装 PLC 的世界上最快的 CPU，它采用的是基于 SPEED7 核心技术的 PLC 7000 处理器芯片。SPEED7 是一个面对实时自动控制解决方案的开放的核心资源技术，它是为时间要求很苛刻的处理应用以及对大存储器容量需求的日益增长而建立起来的。毫无疑问，在处理指令以西门子 STEP?7 作为原代码的 PLC 平台上，SPEED7 是唯一的特定用途集成电路。它把整个系统性能提高到了极高的水平，根据高速应用情况，速度提高了 4~8 倍。 SPEED7 的概念是为极端环境条件下的工业级应用而建立的。SPEED7 处理器是封装在一个 ED HS-BGA 的封装片中并有 452 个触点，结构上它集成有大约五百六十万个晶体管，这意味着晶体管 密度大约每平方毫米 220,000 个晶体管。处理器使用了坚固的 0.25μm CMOS-芯片技术。功能接口上，SPEED7 处理器芯片自带集成有 MPI（12MBit/S）、以太网Mac、USB 2.0B 、Profibus DP V1 主站（12MBit/S）、CAN、 SPEED BUS（32Bit）和与I/O 模块通讯的背板总线。其中 SPEED BUS 为与 I/O 模块通讯的专用高速并行总线。该芯片使用一个 热超导材料 外壳，它是专门为 SPE ED7 处理器设计的，有非常好的机械和电子特性，同时具有极低的热阻。与开放的处理器结构相比， PLC 7000 处理器产生的功耗最大仅 1.2W。兼有较小的能耗和热阻，使得芯片在满负荷工况下的温 度低于 15°C。这样，当运行在标准温度–20° 到 60°C 范围内，无外表散热系统（风扇或传导）就没有问题。 SPEED7 处理器的生产制造是由世界领先的半导体生产厂商承担的，采用最新的加工技术和测试方法。 由于采用 易测性 设计的方法，我们已经能够达到 99%以上的一次通过率水平。所有芯片在 它们出厂前，要通过不同的质量测试。这些芯片将在晶片上被电子筛选，接下来这些芯片来到烧结测 它们出厂前，要通过不同的质量测试。这些芯片将在晶片上被电子筛选，接下来这些芯片来到烧结测 试，芯片被 烧结 24 小时，最后，芯片将在另一个最终测试中被筛选，为的是在出厂前达到 100% 的稳定可靠性。 下面是基于 SPEED7 处理器的 VIPA PLC 产品 — CPU 315SB 的技术参数和性能概述： 世界最快的机架 PLC 在 2 ms 内执行 100k 条指令! 程序语言兼容西门子 STEP?7 包括：SFC 和 OB 支持所有编程语言：LAD、FBD、STL、SCL、CFC、Graph7 灵活的存储器结构从 2MB 到 16MB；PC 兼容通过 FAT16 文件系统格式的 MCC 卡 MP2I, MP2I, Profibus DP-主站和以太网作为标准接口 在一排最多可直接连接 32 块 300V 系列模块和另加最多 16 块 SPEED-Bus 模块 极有魅力的性价比