泓域咨询/浙江关于成立半导体研发公司可行性报告
报告说明
5G技术的应用、人工智能的发展,云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加,以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式,促进了消费电子需求回升,各类半导体需求反弹,供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。据SEMI统计,2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸,硅片市场规模达到126.2亿美元,创历史新高。SEMI报告显示,全球半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平。
根据谨慎财务估算,项目总投资1129.50万元,其中:建设投资762.08万元,占项目总投资的67.47%;建设期利息21.63万
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