DQE新项目评审表.xlsxVIP

品质标准及验收 项目名称 评估开始日期 评估完成日期 评估人 评审日期 重点关注点 评审人员 评审项目 判定标准 问题点 对策 新元器件寿命 符合《可靠性测试标准》 PCB设计 设计合理、焊盘设计满足贴片要求 拼板板边 拼板要求满足：宽/长. 1.不管是哪种大小的VGA都必须要有托位 2.耳机座焊盘需完整，不能缺角 3.拼板插件之间不碰撞（对碰对），需往两边朝外 4.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件， 且元器件与 PCB 板的边缘应留有0.5-0.7CM 的空间，以保证切割刀具正常运行 5.在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径 4mm± 0.01mm ；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂； 孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺 6.设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大 1.5 mm 的无阻焊区 7.焊盘不能有透锡孔 产品工艺 产品工艺符合客户要求、后期可满足批量需求 产品结构 组装方便、满足产品散热需求，不可有结构设计缺陷组装间隙、断差≤0.2mm 所有结合处缝隙≤