【精品】集成电路电子封装塑封模具介绍.pdfVIP

半导体产业景气的上升推动着国内电子封装技术的进步,中国的半导体制造业正慢慢进入 成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带 动芯片电子封装技术的进步。芯片电子封装技术经历了好几代的变迁，从TO、DIP、SOP、QFP 、BGA到CSP再到MCM ，电子封装形式由传统的单芯片电子封装向多芯片电子封装形式转变。电子封装 形式的转变,导致电子封装模具应用技术不断提高，传统的单注射头电子封装模已满足不了电子封装要 求。模具结构由单缸模――多注射头电子封装模具――集成电路自动电子封装系统方向发展,下面就 多注射头塑封模具的特点做一概括介绍。 1与传统塑封模具性能对比 多注射头塑封模与传统单缸模相比主要有以下优点: (1）采用等流长冲填，电子产品质量稳定 单缸模具采用一个加料腔注射,树脂由近到远先后充填型腔、由 于电子烧结环氧树脂须在高温高 /压下在一定的时间范围内快速充满型腔,树脂在充填过程中由粘流态 向玻璃态转变,流动 性能逐渐变差，在流道末段的型腔压力损耗大，型腔内树脂成型条件恶劣、因此在远离加 料腔的电子产品易出现气泡、气孔、注不满、金丝冲弯率超标等现象，模具成型工艺调整范围 窄。 多注射头模具则可有效避免此现象,它采用多个加料腔同步注射，树脂同？r充填型腔, 制品电子封装质量高，电子封装工艺稳定，成型工艺