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圖2為膽電容（為黃色?黑色方形）其讀法如下﹕ 012為厂商的代號 16E為耐壓值16V 100 ?F為電容的容量 第三十页，共四十五页。 圖1 圖2 圖3 圖4 以上封裝形式可參考﹕聲卡及外置顯卡 第二節﹕IC的封裝形式 一﹒TQFP(Thin Quad Flat Pack) 第三十一页，共四十五页。 圖1 圖2 圖3 圖4 以上封裝形式可參考﹕Cache及Super I/O 二﹒CQFP(Ceramic Quad Flat Pack) 第三十二页，共四十五页。 圖1 圖2 圖3 圖4 以上封裝形式可參考﹕Tag 三﹒SOJ(Small outline J type) 第三十三页，共四十五页。 圖1 以上封裝形式可參考﹕BIOS 四﹒ CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 第三十四页，共四十五页。 圖1 圖2 圖3 圖4 以上封裝形式可參考﹕DRAM及顯存 五﹒ SSOP(Small Size Outline Package) 第三十五页，共四十五页。 圖1 以上封裝形式可參考﹕SIO Controller及74244 六﹒ SOP(Small outline Package) 第三十六页，共四十五页。 圖1 圖2 圖3 圖4 以上封裝形式可參考﹕視頻放大器 七﹒ DIP(Dual-In-Line Package) 第三十七页，共四十五页。 圖1 圖2 以上封裝形式可參考﹕南北橋CHIP 八﹒CBGA(Ceramic Ball Grid Array) 第三十八页，共四十五页。 圖1 圖2 以上封裝形式可參考﹕K6II500﹐PIII550 八﹒PGA(Pin Grid Array) 第三十九页，共四十五页。 圖1 圖2 九﹒u-BGA2 (Micro Ball Grid Array-2) 圖3 第四十页，共四十五页。 零件之保存方式及注意事項 所有塑膠封裝有防潮包裝的IC包括帶狀 BGA 拆封後 3 天內未用完一定要烘烤以防止爆裂 1. 未拆封的 IC 1 年內要用完, 储存條件:溫度小於 23℃± 5 ℃,相對濕度小於40% ± 20%。 2. 已拆封的 IC 3 天內一定要用完,否則因濕氣滲透到 IC 內而在 　高溫下 IC可能造成爆裂。 a.) 工作環境必需保持在　23℃± 5 ℃以下,相對濕度在 60% 以下。 b.) 储存環境必需保持相對濕度在 20% 以下。 3. 若有以下情況發生, IC 一定要烘烤: a.) 防潮包裝內的濕度試紙顯示相對濕度超過 20%。 b.) 不符合 2a 或 2b 的要求標準。 第四十一页，共四十五页。 零件之保存方式及注意事項 . 烘烤條件如下: a.) 以高溫烘烤　BGA: 12 小時 125℃ ± 5℃ b.) 一般IC QFP盤狀料、散料烘烤 7 ± 1hr 125℃ ± 5℃ 5. 储存 IC防潮箱: a.) 可使 IC乾燥並消除水氣,但需放2天以上。 b.) 防潮箱之濕度需在 20%以下,但須具備防靜電功能。 第四十二页，共四十五页。 PCB 之保存方式及注意事項 1. PCB 未拆封前須以真空方式包裝。 2. PCB 原材板面須平整且均勻對稱。 3. PCB 拆封後如未使用完畢須放置於防潮箱储存。 4. PCB 均不可使用烤箱烘烤。 5. Immersion Gold PCB O.S.P PCB 不可使用有機溶劑清洗。 6. Reflow 時 PCB 須使用夾護治具或承載治具,以防止 PCB 變形。 7. PCB 於檢驗或取放時不可觸摸 Pad 及 IC、Component…….等。 第四十三页，共四十五页。 谢谢大家! 第四十四页，共四十五页。 内容总结 SMT 稽 核 培 训 课 程。工艺流程：编程?烤板、烤芯片(必要时)?刷锡膏?SMT贴片?贴片检查?回流焊?贴片检查、补焊。2. 锡膏依廠牌內含成份不同故攪拌時間也不同，攪拌時間超過範過久。3. 锡膏储存管理應以先進先出為原則並編號管理。5. 不同廠牌和不同成份的锡膏因內含成份不同故不得混合使用。6. 锡膏應儘量減少暴露在空氣中及溼氣下使用,過程中盡快蓋上瓶蓋並。解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。1) 料卷材质