一种提高芯片天线性能的FP覆盖层结构.pdfVIP

下载本文档

0
0
约8.24千字
约 9页
2022-12-02 发布于四川
举报
版权申诉

一种提高芯片天线性能的FP覆盖层结构.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种提高芯片天线性能的FP覆盖层结构，平行且无遮挡覆盖在芯片天线的上方，且和芯片天线之间存在净空距离，所述FP覆盖层结构划分为若干水平阵列排列的FSS单元，每个FSS单元包括由下而上依次设置且紧密贴合的FSS层和ABS壳体层，所述FSS层包括介质基板和设置于介质基板上方的覆铜表面，每个FSS单元的覆铜表面上均设置有1个轴对称结构的镂空“十”字孔区域，所有FSS单元设置的“十”字孔区域相同。本实用新型在提高芯片天线增益的同时，可进一步减小产品剖面高度，降低安装工艺和安装精度的难度，

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217934203 U (45)授权公告日 2022.11.29 (21)申请号 202222014614.8 (22)申请日 2022.08.01 (73)专利权人江苏亿连通信技术有限公司地址