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- 2022-12-03 发布于北京
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本实用新型申请公开了一种封装体无钢网印刷焊接用预制基板，包括步骤一：提供一载板；步骤二：在载板表面预制线路和绝缘层；步骤三：在绝缘层上电镀出与预制线路电性连通的焊盘，并包封后研磨暴露出焊盘远离载板的一侧，研磨的粗糙度范围为200～500目以便于印刷刮刀的活动；步骤四：将焊盘处全蚀刻形成凹坑，凹坑处形成防氧化层后入库待用；步骤五：使用印刷机在凹坑处印刷上焊料，芯片倒装贴片后焊接固定，最后将载板剥离，本实用新型申请省去钢网这种易耗品，节约成本，印刷机的印刷机构简化，无钢网机构，设备成本和维护费用降低
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 217936111 U
(45)授权公告日 2022.11.29
(21)申请号 202221912521.0
(22)申请日 2022.07.25
(73)专利权人 合肥矽迈微电子科技有限公司
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