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2021年2022年我国高端电子封装材料行业相关政策汇总 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，它所用材料都是陶瓷，玻璃以及金属。  根据观研报告网发布的《2021年中国高端电子封装材料行业分析报告-产业规模现状与发展定位研究》显示，高端电子封装材料行业涵盖领域广、应用行业跨度大，是新材料产业体系中的前沿、关键材料领域，是支撑中国制造实现突破的基础之一，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的助力作用，是我国重点支持和发展的行业之一。 目前党中央以及国务院、发改委、科技部、工信部等各部门相继出台了多项支持我国新材料产业发展的产业政策，为行业发展提供了有力的支持和良好的环境，例如：2020年中国共产党第十九届中央委员发布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》；同年国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）等。 高端电子封装材料行业相关法律法规和政策  日期  相关部门  政策名称  主要内容  2020年  中国共产党第十九届中央委员