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泓域咨询/甘肃半导体设备研发项目可行性研究报告
报告说明
半导体设备种类丰富，复杂精细程度较高，涉及多学科综合，具有技术壁垒高，制造难度大及研发投入高等特点，在一条制造先进半导体产品的生产线投资中，设备价值约占总投资规模的75%以上，故半导体设备是半导体行业的基础和核心。以集成电路为例，其制造过程可分为硅片制造、芯片设计、芯片制造及芯片封测等多个流程，各个流程均需使用特定的设备，故其所对应的主要设备包括硅片设备、制造设备、封装设备和测试设备等。
根据谨慎财务估算，项目总投资1747.71万元，其中：建设投资1073.83万元，占项目总投资的61.44%；建设期利息11.89万元，占项目总投资的
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