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一种便于开合的晶体谐振器封装装置.pdfVIP

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  • 2022-12-13 发布于四川
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一种便于开合的晶体谐振器封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种便于开合的晶体谐振器封装装置，包括封装台，所述封装台的内壁通过合页活动铰接有封装架，所述封装架的内部设有升降板，所述封装台的正面和封装台的背面均通过第一销轴活动铰接有气弹簧杆。本实用新型通过封装架和封装台组成封装装置，利用升降板上安装的调节丝杆，在封装时控制电动推杆带动升降板移动，能够使调节丝杆底部的封装压片对晶体谐振器进行封装，封装架和封装台通过合页进行铰接，利用第一销轴和第二销轴配合气弹簧杆，能够对封装架进行开合，通过第一固定环、第二固定环和第三固定环与限位插杆配合，能够

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218006208 U (45)授权公告日 2022.12.09 (21)申请号 202221600703.4 (22)申请日 2022.06.24 (73)专利权人 深圳市福浪电子有限公司 地址 5

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