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封装结构及电子设备.pdfVIP

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  • 2022-12-18 发布于四川
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封装结构及电子设备.pdf

    本申请公开了一种封装结构及电子设备。所述封装结构包括第一基板、第二基板、外壳以及感测组件；第一基板具有相对的第一侧和第二侧，第一基板的第一侧与第二基板固定连接，第一基板的第二侧与外壳固定连接并与外壳共同形成腔体，感测组件位于腔体内；外壳上设置有贯穿外壳的进音孔，感测组件包括声电转换部件；其中，声电转换部件与外壳固定连接，在垂直于进音孔的轴线的平面上，声电转换部件的声波感测区域的投影与进音孔的投影至少部分交叠，并且声电转换部件的背腔的开口朝向进音孔。本申请所公开的技术方案有效解决了现有的前进音封装

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218071808 U (45)授权公告日 2022.12.16 (21)申请号 202222378736.5 (22)申请日 2022.09.07 (73)专利权人 苏州敏芯微电子技术股份有限公

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