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- 2022-12-18 发布于四川
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本实用新型涉及半导体器件技术领域，且公开了一种共晶倒装LED芯片，包括蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底的底部设置有N型氮化镓层，所述N型氮化镓层的底部设置有P型氮化镓层，所述P型氮化镓层的底部设置有多层金属，所述多层金属的底部设置有锡球。该共晶倒装LED芯片，通过将锡球直接制备在多层金属的焊盘上，替代金锡合金，减低成本；当锡球受高温影响，出现融化情况时，便可以将多层金属与PCB板进行焊接固定，且在固晶过程不需要点锡膏或刷锡膏，工艺简化；锡球成本低，可以做4um以上的厚度，焊接金属足够，焊接良率高。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218069892 U
(45)授权公告日 2022.12.16
(21)申请号 202222342398.X
(22)申请日 2022.09.02
(73)专利权人 无锡新仕嘉半导体科技有限公司
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