荆州关于成立电解铜箔研发公司可行性报告_模板范文.docx

泓域咨询/荆州关于成立电解铜箔研发公司可行性报告 报告说明 目前全球电子电路铜箔的主要产区包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国等，中国是PCB产业的生产中心，因此也是电子电路铜箔产量的主要贡献者，2021年中国电子电路铜箔在全球市场占比68%。截至目前，高端电子电路铜箔的生产技术、设备制造技术以及市场份额仍主要被日本所占据。 根据谨慎财务估算，项目总投资2059.54万元，其中：建设投资1339.13万元，占项目总投资的65.02%；建设期利息29.72万元，占项目总投资的1.44%；流动资金690.69万元，占项目总投资的33.54%。 项目正常运营每年营业收入6900.00万元，综合总成本