晶圆常见缺陷类型分析.doc

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2022-12-30 发布于湖北
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晶圆常见缺陷类型分析.doc

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目录晶圆常见缺陷类型分析目录摘要 PAGE 2 摘要在摩尔定律规定下，半导体工业在每18至24月就跨上一个新台阶，大量的资金投入　，工程技术人员的使用高于工业界平均比例，这些导致了半导体生产高昂的分摊成本,加上激烈竞争使得产品价格持续下滑，驱使大部分芯片生产厂运行在一个大规模量产，高良品率的水平上。保持及提高良品率对半导体工业很重要，无论对于哪种工艺技术，高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯片并获得收益的关键所在。抑制良品率的重要方面是有缺陷的晶圆一般是无法修复的。在某些情况下没有满足性能要求的晶圆被降级处理做低端应用。废弃的晶圆也可以发挥