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泓域咨询/贵阳集成电路研发项目可行性研究报告
报告说明
集成电路产业链一般由芯片设计企业、晶圆制造厂商、封装测试厂商和终端应用企业构成，芯片设计企业专注于芯片及其产品结构的设计，完成设计后交由第三方晶圆厂商完成晶圆制造，经过封装测试后实现向下游消费电子、工业控制等应用领域客户的出货。除上述专注于各环节的专业厂商外，集成电路行业还存在TI、意法半导体等大型IDM厂商，这些公司能够自行完成芯片设计、晶圆制造和封装测试等主要研发和生产环节。
根据谨慎财务估算，项目总投资2245.87万元，其中：建设投资1389.51万元，占项目总投资的61.87%；建设期利息19.76万元，占项目总投资的0.88
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