2022-2023柔性电路板行业市场分析与趋势分析报告.pdf

汇报人：李琬婷 汇报时间：2022-12-21 01 行业发展概述 02 行业环境分析 目录 03 行业规模及格局 CONTENTS 04 行业现状分析 05 行业未来发展 01 行业发展概述 行业定义 什么是柔性电路板 PCB是以CCL为基础材料，将电子产品中各电子元器件组装成一体的基板，在电子产 品中起物理支撑和电气连接电子元器件的作用，是组成电子产品的关键材料。按柔软 度划分，PCB可分为刚性电路板、FPC和刚挠结合板。FPC是以挠性覆铜板FCCL为基 础材料制作而成的一种具备重量轻、厚度薄、体积小、可折叠、线路密度高等优势的 印制电路板，被广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备、工控设备 等现代电子产品领域。由于符合电子产品及其元器件向小型化、智能化发展的趋势， FPC已成为智能手机等电子产品的主要PCB材料。根据结构差异，FPC可分为单层FPC、 双层FPC和多层FPC （。） （1）单层FPC主要由基底膜、铜箔和覆盖膜构成，结构简 单，是最基本的FPC结构。由于单层FPC结构简单，其生产工艺相对简单。单层FPC具 备重量轻、厚度薄等特点，用于早期功能相对简单的消费电子产品中； （2）双层FPC 主要由一层基底膜和FPC正反面两侧铜箔、覆盖膜构成。相对于单层FPC，双层FPC结 构和生产工艺较复杂。双层FPC具备更高的单位面积线路密度和更强的电子元器件电 路和信号传输能力，是智能手机中主要的FPC类型； （3）多层FPC是将多个单层FPC 进行钻孔工序实现各层FPC线路连接，并通过压合设备压合在一起的复合型FPC。多 层FPC结构和生产工艺最为复杂，具备单层FPC轻薄优势的同时，通过叠层实现更高 的单位面积线路密度，综合优势凸显。 行业发展历程 相比日本、台湾等地区，中国FPC行业起步较晚，行业发展始于20世纪90年代初。自21世纪起，中国本土FPC企 业在全球产业向中国转移的浪潮下开始快速发展。2017年后，中国FPC工艺技术逐渐成熟，行业进入发展成熟阶 段。至今，中国FPC行业共经历3个发展阶段