一种MOS管并联封装装置.pdfVIP

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  • 2022-12-28 发布于四川
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本实用新型公开了一种MOS管并联封装装置,包括MOS管模组、源极导电导热板、漏极导电导热板和与源极导电导热板绝缘的电路板,电路板装配在源极导电导热板上;源极导电导热板的两侧均设有漏极导电导热板,源极导电导热板与漏极导电导热板间隔开设置;两组MOS管模组分别焊接在漏极导电导热板上,MOS管模组包括并排设置的多个MOS管;MOS管的漏极焊接在漏极导电导热板上,MOS管的栅极焊接在电路板上,MOS管的源极焊接在源极导电导热板上;源极导电导热板的底端面和/或漏极导电导热板的底端面设有绝缘导热胶层。本实用

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218123389 U (45)授权公告日 2022.12.23 (21)申请号 202221350227.5 (22)申请日 2022.05.31 (73)专利权人 佛山市杰创科技有限公司 地址 5

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