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铜仁关于成立半导体研发公司可行性报告.docx

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    泓域咨询/铜仁关于成立半导体研发公司可行性报告 报告说明 快速更新换代的下游应用市场对半导体硅片提出了越来越高的要求，除了控制晶体缺陷、晶体杂质外，对半导体硅片表面平整度、机械强度等要求不断提高；先进制程对于硅片的翘曲度、弯曲度、电阻率、表面金属残余量等参数指标方面也有更高的要求，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。 根据谨慎财务估算，项目总投资1309.83万元，其中：建设投资943.70万元，占项目总投资的72.05%；建设期利息19.40万元，占项目总投资的1.48%；流动资金346.73万元，占项目总投资的26.47%。 项目正常运营每年营业收入4300.00万元，综合总成本费用336

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