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泓域咨询/铜仁半导体设计项目可行性研究报告
铜仁半导体设计项目
可行性研究报告
xxx投资管理公司
报告说明
在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据SEMI统计，全球半导体制造商将于2021年和2022年建设29座晶圆厂，以12英寸晶圆厂为主，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。其中，中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设，大幅领先其他地区，市场前景广阔。综上所述，由于国内晶圆厂数量不断增加，下游硅片需求量增长，同时考虑到设备国产化率
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