圆筒、封头及开孔补强计算.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 δb 补强圈计算厚度 Db 补强圈外径 A4 需另补强面积 A3 焊缝面积 A2 接管多余面积 A1 壳体多余面积 fr 削弱系数(接管/壳体) h2 内侧有效高度 h1 外侧有效高度 A 所需补强面积 d 开孔直径 D2 dN δt 接管计算厚度 JB/T/4736-2002补强圈 dN×t-C [σ]tt 接管许用应力 φt 焊接系数 σT ≥ 0.9*σs 校核 Ct 厚度附加量 MPa 试验许用应力 Ct2 腐蚀裕量 σs 材料屈服点 Ct1 材料负偏差 σ T 圆筒应力 0.15*δnt mm δe 有效厚度 Dti 接管内径 P T 试验压力 δnt 名义壁厚 [σ] 常温许用应力 Dtw 接管外径 水压试验 δ 开孔处计算厚度 内插值[σ]t K1 系数 P50；0.9 [σ]t2 DN 接管规格 [σ]t1 封头 圆 筒 开孔补强计算 t2℃ δn 名义厚度 t1℃ 许用应力计算 所需厚度 内插法计算许用应力 C C2 C1 厚度负偏差 φ 计算厚度 [σ]t 许用应力 材料 K 形状系数 Di 设备内径 hi 曲面高度 CO t 设计温度 圆筒 P 设计压力 厚度计算 设计条件 圆筒、封头及开孔补强计算 Q235-B .88 1.40 1.29 50.00 375.00 1500.00 1.00 2.00