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半导体清洗工艺工程师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.半导体清洗经典配方“SC-1”由氨水、过氧化氢和______组成。

2.清洗核心目标之一是去除表面______污染（金属离子、有机物等）。

3.高端芯片常用______干燥避免水痕残留。

4.干法清洗中，______等离子体常用于去除光刻胶。

5.先进工艺要求表面颗粒尺寸小于______μm。

6.RCA清洗包含SC-1、SC-2和______处理。

7.______污染会导致芯片漏电。

8.干法清洗可避免______残留（相对湿法）。

9.去离子水电阻率需大于______MΩ·cm。

10.清洗按机制分为湿法和____