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Chiplet集成设计工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.Chiplet（芯粒）是将不同功能的______在同一封装内集成的技术。

2.用于Chiplet互连的OCP主导标准是______。

3.Chiplet封装常用的垂直互连技术英文缩写是______。

4.实现Chiplet高速传输的关键是______设计。

5.Chiplet可有效降低______成本（如先进制程良率损失）。

6.Chiplet测试分为芯粒级测试和______测试。

7.Chiplet与主Die的连接方式称为______。

8.主流Chiplet封装形式包括2.5D和______封装。

9.Chiplet核心优势是实现______集成（不同工艺节点）。

10.Chiplet电源分配需降低______损耗。

一、填空题答案

1.裸片（Die）

2.ODSA

3.TSV

4.信号完整性

5.芯片集成

6.系统级

7.桥接

8.3D

9.异构

10.IRDrop（电源）

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下属于Chiplet互连国际标准的是？

A.PCIe5.0B.ODSAC.USB4D.DDR5

2.3DChiplet中TSV的作用是？

A.散热B.垂直互连C.屏蔽D.支撑

3.哪项不是Chiplet优势？

A.提高良率B.统一工艺C.快速迭代D.降低成本

4.OCP推出的Ch