OSP工艺和SMT_用指南.docxVIP

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  • 2023-01-16 发布于江苏
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OSP 工艺和 SMT 应用指南 湖州生力电子有限公司 沈新海 摘要:本文简单介绍了 OSP PCB 的生产工艺和优缺点,提供了我司在 OSP PCB SMT 工艺中应用指导。 关键词:OSP PCB SMT 无铅 工艺 随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展,印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展,尤其是 SMT 的迅猛发展, 从而使 SMT 用高密度薄板(如IC 卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板) 不断发展,使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的Sn-Pb 焊料也不符合环保要求,随着 2006 年 7 月 1 日欧盟RoHS

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