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用等离子体技术制备凹印版材耐磨层 张跃飞，张广秋，王正铎，葛袁静，陈! 强 （北京印刷学院等离子体物理及材料研究室，北京#$%## ） ! 要］! 用电镀法制备凹印版材存在环境污染严重、成本高等缺点，为此研究用等离子体表 ［摘 面镀膜层替代电镀法制备凹印版材的新工艺。利用等离子体磁控溅射、多弧离子镀和离子束辅助沉 积技术在镍基表面制备了硬质铬薄膜。研究表明，本法制备的薄膜表面致密均匀，中间有过渡层的离 子束辅助沉积层表面显微硬度为## ’ ## () ，磁控溅射的为*## ’ +## () ，多弧离子镀的为%## ’ ## () ，多弧离子镀和离子束辅助沉积层表面显微硬度接近于电镀法（,## ’ ## () ）。划痕试验 表明，制备的薄膜与基体结合力均在- . 左右，凹版电子束辅助沉积铬后表面光滑，网点线条清晰，粗 细均匀，可替代电镀法凹印版材。 ［关键词］! 凹印版材；制备；等离子体；磁控溅射；多弧离子镀；离子束辅助沉积；耐磨层