关于成立电子电路铜箔设计公司商业计划书范文参考.docx

泓域咨询/关于成立电子电路铜箔设计公司商业计划书  关于成立电子电路铜箔设计公司 商业计划书 xx有限责任公司  报告说明 根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。 根据谨慎财务估算，项目总投资859.29万元，其中：建设投资479.90万元，占项目总投资的55.85%；建设期利息5.50万元，占项目总投资的0.64%；流动资金373.8