内存设计项目立项可行性报告_参考范文.docx

泓域咨询 / 内存设计项目立项可行性报告  内存设计项目 立项可行性报告 xx（集团）有限公司  报告说明 内存接口芯片及配套芯片下游市场高度集中，业务模式稳定。内存接口芯片及配套芯片在销售给内存模组厂商整合成内存模组后，经服务器厂商将采购来的内存模组和CPU等进行整机组装，销售给下游的谷歌、微软、阿里巴巴等云服务厂商。内存接口芯片及配套芯片的下游主要是DRAM内存模组市场。全球DRAM行业高度集中，90%以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据。 内存接口芯片行业集中度高，竞争格局呈三足鼎立之势。内存接口芯片行业准入门槛高，一方面是因为低功耗芯片的技术难度较大，只有少数公司具备