南通智能制造装备研发项目可行性研究报告（模板范文）.docx

泓域咨询/南通智能制造装备研发项目可行性研究报告 报告说明 半导体设备行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体产业链核心环节之一。从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分别在集成电路生产的不同工序）。根据SEMI统计，2018年全球封装设备市场规模为40亿美元。 根据谨慎财务估算，项目总投资1798.44万元，其中：建设投资1097.79万元，占项目总投资的61.04%；建设期利息23.29万元，占项目总投资的1.30%；流动资金677.36万元，占项目总投资的37.66%。 项目正常