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- 2023-01-18 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体测试机的线材接线头装置,一种半导体测试机的线材接线头装置,包括与半导体测试机相连接的连接导线,所述连接导线的一侧设置有线材,所述连接导线的一侧连接有第一连接块,所述第一连接块的一侧安装有第一连接头,所述第一连接块的外侧壁连接有两个L形支撑杆,所述线材的一侧设置有第二连接块,所述第一连接块靠近第一连接头的一侧壁设置有若干个复位弹簧。本实用新型在测试时,两者的连接非常紧密,而非传统的两个接头连接进行故丢你个,从而避免了在使用时,由于重力作用或者两者连接处稳定性不够造成的两者
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218298403 U
(45)授权公告日 2023.01.13
(21)申请号 202221973692.4
(22)申请日 2022.07.28
(73)专利权人 弘润半导体(苏州)有限公司
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