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泓域咨询/大连物联网摄像机芯片项目可行性研究报告
大连物联网摄像机芯片项目
可行性研究报告
xx有限责任公司
报告说明
随着物联网、人工智能和大数据技术的成熟,物联网智能硬件的功能逐渐复杂化,以满足人们日益丰富的需求,这就要求物联网智能硬件主控SoC芯片向高集成度发展。以智能门锁行业为例,开锁方式逐渐丰富,除了刷卡、指纹方式开锁外,还增加了蓝牙、密码、人脸识别等方式。因此,芯片厂商需要提升芯片的集成度,在降低下游产品综合成本的同时,减少下游客户的产品开发时间。
根据谨慎财务估算,项目总投资27726.63万元,其中:建设投资20582.98万元,占项目总投资的74.24%;建设期利息
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