水冷式芯片散热装置.pdfVIP

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2023-01-20 发布于四川
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水冷式芯片散热装置.pdf

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为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供一种水冷式芯片散热装置，包括：用于与所述芯片接触散热的基体、至少2个水冷组件以及泵体组件；其中，水冷组件可拆卸的设置在所述基体内；泵体组件与所述水冷组件的输入端和输出端连接，用于循环所述水冷组件中的冷却液；所述基体内并行设置有与所述水冷组件对应的匹配结构；本实用新型具有结构简单，安装方便的优点，更重要的是能够在保证散热效果的基础上，降低后期的维护成本。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218333779 U (45)授权公告日 2023.01.17 (21)申请号 202222585532.9 (22)申请日 2022.09.28 (73)专利权人深圳市湃泊科技有限公司地址 5