太原SoC芯片研发项目可行性研究报告(参考模板).docx

太原SoC芯片研发项目可行性研究报告(参考模板).docx

  1. 1、本文档共206页,其中可免费阅读62页,需付费1990金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
泓域咨询/太原SoC芯片研发项目可行性研究报告 报告说明 根据中国半导体行业协会和中国海关的统计数据,从2013年至今,我国集成电路进出口均存在逆差。2021年度,我国集成电路进口金额为4,326亿美元,出口金额为1,538亿美元,差额为2,788亿美元,处于较高水平。反映国内集成电路产品的自给率偏低,短期内难以实现自给自足,仍需依赖进口。 根据谨慎财务估算,项目总投资3776.55万元,其中:建设投资2291.22万元,占项目总投资的60.67%;建设期利息51.84万元,占项目总投资的1.37%;流动资金1433.49万元,占项目总投资的37.96%。 项目正常运营每年营业收入12200

文档评论(0)

泓域咨询 + 关注
官方认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

认证主体泓域(重庆)企业管理有限公司
IP属地广东
统一社会信用代码/组织机构代码
91500000MA608QFD4P

1亿VIP精品文档

相关文档