大连电子树脂研发项目可行性研究报告【范文】.docx

泓域咨询/大连电子树脂研发项目可行性研究报告  大连电子树脂研发项目 可行性研究报告 xxx有限公司  报告说明 早期普通FR-4覆铜板使用的主要是低溴环氧树脂和传统固化剂双氰胺的搭配，满足基材绝缘、阻燃、支撑的基础功能，具有配方简单、成本低廉的优势。随着环保意识的加强，PCB行业的“无铅制程”要求覆铜板基材实现较高的耐热性。为提升耐热性，业内普遍以线性酚醛树脂替换双氰胺作为固化剂，但该体系存在脆性较差、铜箔粘结力不足等问题；于是，业内开始使用具有各项特性的多种电子树脂配合的体系解决方案（如上图所示），由于在提升某一性能同时可能抑制其他性能（如过高的阻燃性将降低耐热性），覆铜板企业需要在