一种叠层芯片封装结构.pdfVIP

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2023-01-21 发布于四川
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一种叠层芯片封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种叠层芯片封装结构，属于芯片封装领域，包括外壳和盖合在外壳顶部的盖板，所述外壳的内部从下至上依次堆叠有第一芯片、连接架和第二芯片，所述盖板下表面的四周固定设置有插接部，所述插接部插接在外壳的内顶部，所述插接部的外侧壁上开设有定位槽，所述外壳的内侧壁上开设有凹槽，所述凹槽内设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有定位块，所述定位块靠近弹簧的一端固定连接有连接杆，所述的一端固定连接有操作板，所述操作板的表面开设有L型槽，所述盖板的中部固定安装有散热板；通过插接部、定位槽、弹簧和定位块的

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218333772 U (45)授权公告日 2023.01.17 (21)申请号 202222459293.2 (22)申请日 2022.09.16 (73)专利权人上海北芯半导体科技有限公司地址