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- 2023-01-21 发布于北京
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本实用新型公开了一种低凸点芯片的多尺寸芯片封装结构，涉及芯片封装领域，包括支撑底盒，所述支撑底盒的底面均匀水平设置有底垫块，所述支撑底盒的一侧边斜焊接有控制面板，所述支撑底盒的顶面扣接有盖接顶板，所述支撑底盒的两侧边对称焊接有支撑侧杆，所述支撑侧杆之间侧边竖直向开设有竖直槽，所述盖接顶板的顶面螺栓连接有挤压气缸，所述支撑底盒的底面均匀开设有底螺孔，所述底垫块的顶面固定插接有连接螺杆，在采用了密封式的结构使得温度能够更快的提高到指定温度便于加快封装操作，同时在整体化的挤压作用下使得不受芯片尺寸的限
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218333703 U
(45)授权公告日 2023.01.17
(21)申请号 202222373659.4
(22)申请日 2022.09.07
(73)专利权人 铜陵鼎芯半导体有限公司
地址 2
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