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具有导热装置的电路结构.pdfVIP

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  • 2023-01-21 发布于北京
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具有导热装置的电路结构.pdf

    本实用新型公开了一种具有导热装置的电路结构，包括：电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；散热部；金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。通过本实用新型的实施例，能够降低电路板和散热部之间的热阻，增强电路板的散热效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212305941 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202020360528.0 (22)申请日 2020.03.20 (73)专利权人 上海禾赛光电科技有限公司

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