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本实用新型公开了一种集成电路晶片封装装置，包括安装座和安装在安装座内的晶片本体，安装座底端固定连接有底座，安装座上端套设有封盖，封盖上均设有四个通口，底座上端四角均垂直固定有插杆，四个插杆上端分别通过四个通口贯穿封盖，四个插杆均与对应通口相适配，四个插杆上端一侧均设有限位槽；封盖上端中心位置固定连接有固定块，固定块四侧均设有限位机构，四个限位机构远离固定块的一端分别与四个限位槽相结合，本实用新型四个限位杆通过四个弹簧的作用力插设到对应限位槽内，从而使封盖与安装座之间的连接进行限位，保证安装稳定性
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218318361 U
(45)授权公告日 2023.01.17
(21)申请号 202222418020.3
(22)申请日 2022.09.13
(73)专利权人 陕西镇安卓普电子有限公司
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知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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